中国长鑫存储将开始生产HBM3E内存
中国公司长鑫存储正准备大规模生产用于人工智能处理器的HBM3E存储器。然而,到目前为止,只有20-30%的生产芯片符合要求。然而,该公司计划在未来两个月内开始限量生产……
- 01.中国公司长鑫存储正准备大规模生产用于人工智能处理器的HBM3E存储器。然而,到目前为止,只有20-30%的生产芯片符合要求。然而,该公司计划在未来两个月内开始限量生产……

Қытайлық CXMT компаниясы жасанды интеллект процессорларына арналған HBM3E жадын жаппай өндіруге дайындалып жатыр. Алайда әзірге өндірістен шыққан чиптердің небәрі 20–30%-ы ғана талаптарға сай келеді. Соған қарамастан, компания алдағы екі айда шектеулі көлемде өндірісті бастауды жоспарлап отыр, деп хабарлайды Tech-news Reuters-ке сілтеме жасап. Қытайдың ең ірі DRAM өндірушісі CXMT бірнеше отандық AI-чип әзірлеушісіне HBM3E жадының үлгілерін жіберген. Компания бұл технологияны 2024 жылдан бастап өз күшімен дамытуға кіріскен. HBM (High Bandwidth Memory) — процессор мен жад арасындағы деректер алмасуын жеделдетуге арналған жоғары өткізу қабілеті бар жад. Ол бірнеше жад микросхемасын бірінің үстіне бірін орналастыру арқылы жасалады. Мұндай шешім үлкен тілдік модельдерді оқытуға және іске қосуға қажетті деректерді жылдам өңдеуге мүмкіндік береді. CXMT чиптерінің жарамдылық көрсеткіші 20–30% деңгейінде. Салыстыру үшін, осы нарықтағы жетекші өндірушілердің бірі — Оңтүстік Кореяның SK Hynix компаниясында бұл көрсеткіш шамамен 70%-ға жетеді. Өндіріс тиімділігінің төмен болуы шығынды арттырады: талаптарға сәйкес келмейтін чиптердің бір бөлігі жарамсыз деп танылады немесе қайта өңдеуге жіберіледі. Сондықтан CXMT өнімінің бағасы шетелдік бәсекелестердің ұқсас шешімдерінен жоғары болуы мүмкін. Компания клиенттеріне HBM3E жадының екі нұсқасын ұсынған. Оның бірі — стандартты үлгі, екіншісі өндірістегі жарамды чиптердің үлесін арттыруға бағытталған өзгерістері бар жаңартылған нұсқа. Алдын ала сынақ нәтижелері бойынша, CXMT әзірлеген HBM3E өнімділігі SK Hynix-тің HBM3 жадына жақын. Бұл оның оңтүстіккореялық өндірушінің HBM3E шешімінен әзірге артта екенін көрсетеді. Қытайдың AI-индустриясы жергілікті процессорларды дамытуға күш салып жатқанымен, оларды қажетті көлемде өндіру үшін жоғары өнімді жад тапшылығы кедергі келтіріп отыр. АҚШ 2024 жылғы желтоқсанда Қытайға жеткізілетін HBM өнімдерінің кейбір озық түрлеріне экспорттық шектеулер енгізді. Соның салдарынан жергілікті чип өндірушілер жадты бейресми арналар арқылы іздеуге мәжбүр. Мұндай нарықта өнім бағасы әдеттегіден бірнеше есе жоғары болуы мүмкін. Жад тапшылығы Қытайдағы AI-чиптер нарығына да әсер етіп отыр. Reuters бұған дейін Huawei, Cambricon, MetaX және Iluvatar CoreX компаниялары жад құнының өсуіне байланысты қолданыстағы және келесі буын AI-чиптерінің бағасын 20–50%-ға көтергенін хабарлаған. Counterpoint Research мәліметінше, 2026 жылдың екінші тоқсанындағы HBM нарығының жаһандық кірісі бойынша SK Hynix-тің үлесі 50%, Samsung Electronics-тің үлесі 33%, ал Micron Technology-дің үлесі 18% болған. Үш компанияның жиынтық үлесі 101%-ды құрайтындықтан, бұл сандар дөңгелектеуге немесе деректердегі сәйкессіздікке байланысты болуы мүмкін. Ал кәдімгі DRAM жад нарығында CXMT-тің үлесі шамамен 10% болған. Бұл көрсеткіш компанияны әлемдегі төртінші ірі DRAM жеткізушісіне айналдырады. Дегенмен АҚШ-тың экспорттық шектеулері чип өндіруге қажетті кейбір озық жабдықтарға қол жеткізуді қиындатып отыр. Samsung шілде айында HBM4 жадын жеткізуді кеңейтіп, ірі клиенттерге HBM4E үлгілерін жібергенін мәлімдеген. Бұл CXMT-тің HBM сегментіндегі технологиялық және коммерциялық бәсекеде кемінде бір буынға кейін қалып отырғанын аңғартады. CXMT-тің HBM3E өндірісін бастауы Қытайдың AI-индустриясындағы жад тапшылығын азайтуға көмектесуі мүмкін. Алайда төмен өндірістік шығым, жоғары өзіндік құн және технологиялық шектеулер компанияның нарықтағы жетекші өндірушілермен бәсекелесуін әзірге қиындатып отыр. Сообщение Қытайдың CXMT компаниясы HBM3E жадын өндіруді бастамақ появились сначала на Tech news.
Related Intelligence
All stories →托卡耶夫概述哈萨克斯坦数字化重点任务:从农业人工智能到数字就业
今天,10月28日,哈萨克斯坦总统托卡耶夫向哈萨克斯坦人民发表了《哈萨克斯坦在新的历史周期中的当前任务》的讲话。演讲的重点议题之一是基于人工智能的数字经济发展。章…
托卡耶夫为哈萨克斯坦设定了到2029年的新的大规模任务
哈萨克斯坦总统托卡耶夫宣布需要大幅增加该国的电力生产。国家元首制定了到2029年实现可持续能源盈余的战略目标,以满足工业、数字……的需求。
托卡耶夫呼吁哈萨克斯坦从自动化过渡到真正的数字化
据Tech-news报道,哈萨克斯坦需要加快创建数字经济并注重技术的实际应用。尽管超级计算机的推出、数据中心的建设和电信基础设施的发展,数字……